Apple sedang mengalami masalah bekalan yang pelik sekarang - bukan dengan cip itu sendiri, tetapi dengan-bahan khusus yang dipanggil "kain kaca" (atau kain gentian kaca, khususnya jenis kaca T-tinggi-tertinggi). Ia pada asasnya ialah "rangka" tersembunyi di dalam papan litar bercetak dan substrat cip - gentian super nipis yang ditenun seperti filem lasak, lebih nipis daripada rambut, yang menahan segala-galanya dengan stabil, mengendalikan isyarat dan tidak melengkung di bawah haba. Sesuai untuk-bahan berprestasi tinggi seperti cip AI dan pemproses telefon utama.
Menurut laporan Nikkei Asia yang jatuh pada 14 Januari (dikumpul di mana-mana hari ini, 15 Januari), ledakan AI telah meletupkan permintaan untuk PCB premium ini, dan semua orang berebut untuk mendapatkan bekalan terhad yang sama. Tangkapan? Hampir semua kaca-tingkat T-terbaik dibuat oleh hanya satu syarikat Jepun: Nitto Boseki (Nittobo). Mereka mendominasi kerana bahan itu perlu tepat gila - buih sifar, sifar kecacatan - dan itu adalah halangan teknikal yang besar. Tiada orang lain boleh naik dengan cepat untuk mengisi jurang.
Apple sebenarnya adalah pengguna awal bahan ini untuk cip iPhone (jauh sebelum tergesa-gesa AI), yang memberi mereka kelebihan pada mulanya. Tetapi kini Nvidia, Google, Amazon, AMD, Qualcomm, dan lain-lain sedang menumpukan keras untuk cip AI/pelayan mereka, semakin memerah bekalan. Orang industri memanggil ini sebagai salah satu kesesakan terbesar untuk elektronik dan peralatan AI pada tahun 2026. Kapasiti baharu daripada Nittobo tidak dijangka sehingga separuh kedua tahun 2027 paling awal - mereka tidak akan tergesa-gesa mengembangkan hanya untuk mengejar volum; kualiti dahulu.
Apple tidak duduk diam, walaupun. Laporan mengatakan mereka telah mengambil beberapa langkah yang agak agresif (dan luar biasa):
- Pada musim luruh 2025, mereka menghantar orang mereka sendiri ke Jepun untuk berkhemah di Mitsubishi Gas Chemical (pembuat substrat hiliran utama yang banyak bergantung pada kain kaca Nittobo). Matlamatnya? Tonton pengeluaran dengan teliti dan pastikan pesanan Apple mendapat keutamaan.
- Mereka juga telah menghubungi pegawai kerajaan Jepun untuk mencuba dan mendapatkan bantuan rasmi untuk menyelaraskan bekalan - begitulah seriusnya.
- Di samping itu, Apple melihat pembekal sandaran (seperti Teknologi Fabrik Grace Taiwan) dan mendorong rakan kongsi seperti Mitsubishi untuk meningkatkan kualiti pada alternatif. Mereka telah bercakap tentang menggunakan-kain kaca gred rendah buat sementara waktu, tetapi itu memerlukan banyak ujian dan pengesahan, dan ia tidak akan benar-benar membetulkan masalah 2026 untuk iPhone baharu (mungkin siri iPhone 18?) atau produk lain.
Qualcomm berada dalam bot yang sama untuk cip mudah alih mereka. Walaupun tiada siapa yang mengatakan pengeluaran akan berhenti sepenuhnya, ini mungkin bermakna kelewatan, kos yang lebih tinggi atau kompromi paksa yang mempengaruhi harga atau ketersediaan peranti. Saham untuk Apple dan Qualcomm merosot sedikit hari ini mengenai berita itu.
Ini adalah kes klasik tentang bagaimana satu bahan huluan yang tidak jelas boleh menyekat keseluruhan rantaian apabila permintaan melonjak seperti ini. Agak mengingatkan orang ramai tentang kekurangan masa lalu (DRAM, dsb.), tetapi yang ini lebih rumit kerana -monopoli pembekal tunggal dan bar kualiti ultra-tinggi. Kita akan melihat cara Apple mengemudinya - pasukan rantaian bekalan mereka biasanya cukup baik dalam krisis ini, tetapi yang ini menguji mereka dengan keras.
